RING: 02060 E-POST: 02060@nettavisen.no
Ønsker du å sende video eller andre dokumenter? Benytt 02060@nettavisen.no
Kontakt oss

Intel-topp med munnkurv om Opticom-utvikling (Ny)

Sist oppdatert:
Intel-topp Stefan Lai sier han har munnkurv om samarbeidet mellom Opticom og Intel. Han kommer likevel med noe uttalelser om utviklingen. Her kan du se hva Opticom-topp Robert Keith mener om uttalelsene til Lai
(Nytt: Kommentarer fra Opticom)

Det er til amerikanske medier at Lai kommer med uttalelsene. Lai har spesielt ansvar for Intels utvikling av flash-brikker, som brukes i mobiltelefoner.

Lai sa at han ikke hadde anledning til å diskutere detaljer i arbeidet Intel utfører med Opticom og datterselskapet Thin Film Electronics AB på ferroelectric polymer-minne. Han utdypte ikke hva som er årsaken til at han ikke får uttale seg om samarbeidet.

Utvikling gått i stå

iMarkedet har i lengre tid skrevet at utviklingen av en såkalt hybridbrikke i TFE (Thin Film Electronics) har gått i stå. Ifølge Opticom-topp Robert Keith må samarbeidsavtalen mellom Opticom og Intel endres for at det igjen skal bli fart i utviklingen.

Lai sier til amerikanske Silicon Strategies at han generelt ser at muligheten med å legge flere lag opp på hverandre vil gi lavkostnads-minne. Dette er noe Thin Film har jobbet med i lengre tid.

- I dette tilfellet er ikke varme noe problem, men det optimale antallet lag avhenger av utstyr, uttalte Lai, og viste til at det å gå fra tre til fire lag viser store fordeler, mens å gå fra åtte til ni eller ti fører til at fordelene flater ut.

Lai sa også at produksjonsspørsmålet ikke er noe problem.

- Dette er ikke noe problem. Polymermaterialet er likt til det materiale som brukes for silisium-stabilisering, uttalte Lai, noe som står i kontrast til Opticom-topp Keiths uttalelser. Opticom har nettopp påpekt at det er i masseproduksjonen av minnebrikken problemene oppstår.

Lai la likevel til at det gjenstår å se om Opticom og Thin Film Electronics kan overvinne utfordringerne med ferroelectric polymer memory.

Keith avviser Lai-uttalelser

Opticom-topp Robert Keith sier onsdag til iMarkedet at han ikke kjenner seg igjen i opplysningene som kommer frem i intervjuet med Lai.

- Lai er ikke involvert i prosjektet med oss. Jeg er ikke kjent med opplysningene rundt lagene (minnelagene red. anm.) som han opplyser, men jeg har ikke lest artikkel du refererer til, sier Keith til iMarkedet.

Keith legger til at Lai kan ha ment polymerteknologien generelt. Han mener også at Lai er forsiktig med å uttale seg fordi han ikke er inne i TFE-prosjektet. Lais hovedfokus er flash-minne.

Keith avviser igjen at Opticom og TFE ikke skal ha problemer med produksjonen av minnebrikkene med polymermaterialet.

iMarkedet konfronterte Keith forrige fredag om opplysningene fra et britisk/amerikansk analyseselskap om at TFE skal være i ferd med å ferdigstille en ren polymer-brikke. Disse opplysningene har kommet frem i diverse media tirsdag og onsdag.

Keith gjentar onsdag at opplysningene om at en ren polymerbrikke skal være klar, ikke stemmer. Da iMarkedet sjekket disse opplysningene forrige fredag sa Keith at man kan gjøre alle mulige "vidunderlige ting i lab’en, men problemet er masseproduksjonen".

Mest sett siste uken

Lik Nettavisen her og få flere ferske nyheter og friske meninger!

sterke meninger

Nettavisen vil gjerne vite hva du mener om denne saken, og ønsker en frisk debatt i våre kommentarfelt. Vær saklig og respektfull. Les mer om Nettavisens debattregler her.

Gunnar Stavrum
sjefredaktør

comments powered by Disqus

Våre bloggere